信用債發行量回升 本周待發行規模超過500億
隨著供給旺季的到來，春節過后債券發行量逐步攀升。統計顯示，本周信用債發行規模共計522.55億元，與2月相比，平均發行量已經回升至1月份水平。
上述數據顯示，本周待發信用債共計39只522.55億元，其中短期融資券17只，中期票據11只，企業債5只，公司債6只，發行規模分別為177億、92.55億、86億及167億。上述發行量較2月平均周發行量出現大幅回升。受春節工作日減少影響，2月全月信用債凈增量僅為1000億元，大約為1月的一半。
分析人士認為，3月份信用債供給壓力可能會逐步提升，其原因有三：首先，假期效應結束后，發行頻率將恢復正常，由于目前各類儲蓄債券發行量仍然很高，未來發行將放量；此外，經過年初以來收益率下行以及發行利率指導下限取消，債券相對于貸款節約融資成本優勢又逐步顯現，企業發行債券需求提升。
“我們預計3月信用債凈增量恢復到1月2000億左右水平的可能性較大，不排除會有一定增長，比如超過2200億。展望3月份，我們預計整體資金面仍將維持相對寬松，配置需求將仍然較強，有利于信用利差繼續維持在低位。”中金公司相關人士表示。
談及發行量對收益率的影響，業內人士指出，隨著供給壓力的逐步攀升，信用利差雖然短期內暫不具有大幅反彈的壓力，但再繼續壓縮已經非常困難，短融中票收益率將呈現小幅震蕩格局，但配置價值仍在。(王誠誠）
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